薄型封裝：1.45mm（最大值）
僅需 35mm2 板空間
特別適用于印刷電路板 (PCB) 回流焊接
UL、E352360
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 峰值平均正向電流 | 1A |
| 電橋類型 | 單相 |
| 峰值反向重復電壓 | 600V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | MicroDIP |
| 引腳數目 | 4 |
| 配置 | 單 |
| 峰值非重復正向浪涌電流 | 30A |
| 最高工作溫度 | +150 °C |
| 最低工作溫度 | -55 °C |
| 峰值正向電壓 | 1.1V |
| 峰值反向電流 | 10μA |
| 長度 | 4.55mm |
| 尺寸 | 5.15 x 4.55 x 1.45mm |
