SLD 系列設(shè)計(jì)用于為敏感電子產(chǎn)品提供精密過(guò)電壓保護(hù)，并采用高度可靠的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) P600 軸向引線式封裝。SLD 系列的基本應(yīng)用包括防止由電感負(fù)載切換和交流發(fā)電機(jī)負(fù)載突卸導(dǎo)致的損壞

無(wú)鹵
典型最大溫度系數(shù) ΔVBR = 0.1% x VBR @ 25 °C x ΔT
玻璃鈍化芯片接頭采用 P600 封裝
快速響應(yīng)時(shí)間：從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
保證高溫焊接：260 °C/40 秒/0.375 in. (9.5mm) 引線長(zhǎng)度，5 lbs. (2.3kg) 張力