SLD 系列設計用于為敏感電子產品提供精密過電壓保護，并采用高度可靠的工業標準 P600 軸向引線式封裝。SLD 系列的基本應用包括防止由電感負載切換和交流發電機負載突卸導致的損壞
無鹵
典型最大溫度系數 ΔVBR = 0.1% x VBR @ 25 °C x ΔT
玻璃鈍化芯片接頭采用 P600 封裝
快速響應時間：從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
保證高溫焊接：260 °C/40 秒/0.375 in. (9.5mm) 引線長度，5 lbs. (2.3kg) 張力
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 方向類型 | 雙向 |
| 二極管配置 | 單路 |
| 最大鉗位電壓 | 53.3V |
| 最小擊穿電壓 | 36.7V |
| 安裝類型 | 通孔 |
| 封裝類型 | P600 |
| 最大反向待機電壓 | 33V |
| 引腳數目 | 2 |
| 峰值脈沖功率耗散 | 2200W |
| 最大峰值脈沖電流 | 95.7A |
| ESD保護 | 是 |
| 每片芯片元件數目 | 1 |
| 最低工作溫度 | -55 °C |
| 尺寸 | 9.1 Dia. x 9.1mm |
| 最高工作溫度 | +175 °C |
