SMDJ 系列專門設(shè)計(jì)用于保護(hù)敏感電子設(shè)備,使其免受雷電和其他瞬態(tài)電壓事件產(chǎn)生的電壓瞬變現(xiàn)象的損壞。
用于表面安裝應(yīng)用,以優(yōu)化板空間
超薄封裝
典型故障模式是由于過指定電壓或電流而短路
內(nèi)置應(yīng)力消除
典型最大溫度系數(shù) ΔVBR = 0.1% ′ VBR @ 25 °C ′ ΔT
玻璃鈍化芯片接線
在 10 ′ 1000 μs 波形下具有 3000W 峰值脈沖功率容量,重復(fù)率(占空比):0.01%
快速響應(yīng)時間:從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
大于 12 V 時,典型 IR 小于 2 μA
保證高溫焊接:端子處 260 °C/40 秒
塑料封裝已通過美國保險商實(shí)驗(yàn)室的易燃性 94V-O 認(rèn)證
鍍霧錫,無鉛
無鹵素
屬性 | 數(shù)值 |
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方向類型 | 單向 |
二極管配置 | 單路 |
最大鉗位電壓 | 45.4V |
最小擊穿電壓 | 31.1V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
封裝類型 | DO-214AB (SMC) |
最大反向待機(jī)電壓 | 28V |
引腳數(shù)目 | 2 |
峰值脈沖功率耗散 | 3000W |
最大峰值脈沖電流 | 66.1A |
ESD保護(hù) | 是 |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 |
最低工作溫度 | -65 °C |
尺寸 | 7.11 x 6.22 x 2.41mm |
最高工作溫度 | +150 °C |