TE Conectivity Z-PACK HS3 板對板背板連接器系統專為高速串行數據傳輸設計。 Z-PACK HS3 的設計中整合了受控阻抗微波傳輸帶路徑，可最大限度地減少串擾和信號退化。 HS3 與其他 Z-PACK 系列連接器以及通用電源模塊 (UPM) 兼容。 HS3 支持每個差分對 6.2+ Gbps 的數據速率。
Z-PACK 2 mm HM 互連系統設計為兩件式系統，用于自由板（子板或印刷電路板）和固定板（主板、背板或后面板）的連接，以及通過固定板饋通連接。
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 觸點數目 | 4 |
| 行數 | 1 |
| 主體定位 | 直角 |
| 節距 | 2mm |
| 安裝類型 | 通孔 |
| 觸點材料 | 銅合金 |
| 額定電流 | 16A |
| 端接方法 | 按壓安裝 |
| 系列 | Z-PACK HM |
