硬公制
2 mm 節距
模塊化、可擴展 25 mm 至 50mm
雙束郁金香觸點
多用途中心、編碼功能、導向功能和定位銷
模壓觸點
空白位置可行性
混合連接器、帶信號、電源和同軸觸點
兩個外部行
常用設備實踐標準。Millipacs ? 與所有 HM 兼容連接器和附件共存
足夠的間距用于布線印刷電路板軌跡、從而優化電路板層、減少了印刷電路板面積與 2.54mm
標準模塊化長度、無任何位置損失
均衡的信號路徑和觸點可靠性
易于引導和 Visual Identification 。防止錯誤配合
準確的真實位置
提高爬電距離、自定義加載
實現多用途電路設計
Millipacs ? ，背板連接器， 2 mm 硬質公制背板互連系統， C 型非屏蔽
