Malico CL-Y-42.5X42.5 散熱片 產(chǎn)品樣本手冊(cè) MBA/MBH 42 BGA Chipset Heat Sink
Malico CL-Y-42.5X42.5 散熱片 產(chǎn)品樣本手冊(cè) MBA/MBH 42 BGA Chipset Heat Sink
Malico CL-Y-42.5X42.5 散熱片 產(chǎn)品樣本手冊(cè) MBA/MBH 42 BGA Chipset Heat Sink
Malico CL-Y-42.5X42.5 散熱片 產(chǎn)品樣本手冊(cè) MBA/MBH 42 BGA Chipset Heat Sink

BGA 芯片組 TALON? 夾

TALON? 夾是安裝和固定 Malico BGA 散熱器的一種新方法
散熱器容易卡扣到位和自動(dòng)對(duì)齊，無需額外孔位或安裝
牢固而統(tǒng)一的安裝可適應(yīng)振動(dòng)和較輕的沖擊
板和 BGA 封裝之間有爪鉤固定
不同顏色的夾子適合各種 BGA 封裝

注

夾子選擇必須為所使用的接口材料厚度留出空間。